各开发区、区县(市)科技主管部门，各有关单位:

为推进我省智能传感器和半导体产业链全链条创新发展，强化金融全方位赋能，省科技厅和省财政厅拟于近期组织召开“河南省智能传感器和半导体产业链金融合作对接会”，省市各有关部门、省政府投资基金管理机构及国内知名投资机构、银行等金融机构、行业企业代表等将参加会议,会上将进行融资项目路演。为做到精准对接，提高路演项目报送质量，现将有关要求明确如下:

一、征集范围

全市智能传感器和半导体产业链上下游有融资需求的企业，股权、债权融资均可，企业所处阶段不限。

二、路演要求

报名企业需认真填写《路演项目征集表》（见附件），准备10分钟左右《项目融资计划书》（PPT形式），介绍基本情况、核心优势、发展前景及融资需求等情况。

三、报送程序

1. 报送材料。企业需提供《路演项目征集表》电子版及企业盖章后扫描件、《项目融资计划书》电子版，报送至县区科技部门;各县区科技部门部门审核汇总相关资料并填写《路演企业推荐汇总表》(电子版及盖章后扫描件)后发送至市科技局邮箱;企业也可自行发送至市科技局邮箱。

2. 报送时间。自通知下发之日至9月18日。

 联系电话：0371-67177125 邮箱：kjjryfwyc@163.com

2023年9月15